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國產機器視覺在3D視覺技術方面的突破主要體現在以下幾個方面:
技術自主研發:國產機器視覺企業在3D成像模組方面實現了自主研發,特別是在MEMS微振鏡芯片、人工智能算法、以及高性能低功耗SoC算力芯片的全自研技術體系方面取得了突破。
電磁式大靶面MEMS振鏡:中科融合行業首創的大靶面電磁式MEMS振鏡,被廣泛運用于高精度、中遠距離的三維成像方案。
高性能3D-AI SoC芯片:中科融合研發的全球首顆支持高精度三維建模的低功耗專用AI智能處理器芯片系列,為3D視覺技術提供了強大的硬件支持。
自研AI-3D算法:基于上百真實場景物體的3D-ISP算法,解決了實戰痛點,提升了算法的實用性和準確性。
高精度3D成像:國產3D視覺技術在高精度成像領域取得了顯著進展,特別是在結構光技術和3D激光掃描技術方面。
產品出貨量增長:國產高精度3D視覺產品的出貨量在國內外市場上均有所增長,部分企業如知象光電在出貨量上位居國產廠商前列。
應用場景拓展:國產3D視覺產品已經廣泛應用于智能制造、工業測量、醫療醫美以及消費類3D建模等多個領域,顯示出技術的多元化應用能力。
技術替代與市場競爭:國產3D視覺技術在精度、成本、功耗等方面相比國外產品具有競爭優勢,逐步實現國產替代,并在國際市場上提升了競爭力。
資本市場認可:國產3D視覺企業如中科融合獲得了資本市場的青睞,完成了數千萬融資,用于芯片研發及3D感知模組產品量產,顯示了市場對國產3D視覺技術的認可和期待。
這些突破表明,國產機器視覺在3D視覺技術方面正快速發展,不僅在技術上取得了顯著進展,而且在市場應用和資本投入上也顯示出強勁的增長勢頭。
3D相機因其能夠提供高度信息,使得在許多2D視覺無法實現的檢測中,3D圖像能夠進行檢測,從而在工業視覺檢測中扮演著越來越重要的角色。
2.5D相機在缺陷檢測方面提供了比傳統2D相機更深層次的信息和更廣泛的應用能力,尤其是在處理高反光或透明物體的缺陷檢測時,2.5D相機展現出了明顯的優勢。
2.5D相機在工業視覺檢測中的廣泛適用性和高效性,特別是在處理高反光或透明物體的缺陷檢測時,2.5D相機能夠提供比傳統2D相機更精確的檢測結果。
康耐德智能的金手指缺陷視覺檢測系統是一種針對電子元器件中金手指缺陷進行檢測的機器視覺解決方案,專門用于檢測金手指的各類缺陷.
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